Home / Aktualności / Zen 3+ zaoferuje 15 procentowy wzrost wydajności dzięki pionowej pamięci podręcznej

Zen 3+ zaoferuje 15 procentowy wzrost wydajności dzięki pionowej pamięci podręcznej

Jedno z ciekawszych zapowiedzi na tegorocznym Computex 2021 jeśli chodzi AMD to te, w którym wspomniano o mikroarchitekturze „Zen 3+”, która pojawiła się ostatnio w wiadomościach, chociaż nazwa „Zen 3+” nigdy nie została użyta w adresie przewodnim. Jak się dowiedzieliśm, AMD współpracowało z TSMC nad opracowaniem nowej technologii układania w stosy 3D typu die-on-die przy użyciu TSV (przez silikonowe przelotki) i strukturalnego podłoża krzemowego, aby umieścić 64 MB SRAM na górze matrycy CCD „Zen 3”, którą nazywa “3D Pionowa pamięć podręczna” lub 3D Vertical Cache. Ta matryca pamięci podręcznej znajduje się bezpośrednio nad regionem, który ma własną pamięć podręczną L3 o pojemności 32 MB, a różnica wysokości między dwoma matrycami jest wyrównana za pomocą strukturalnego krzemu. W tym momencie nie wiemy, jak zmienia się hierarchia pamięci podręcznej, czy 64 MB dodatkowej pamięci podręcznej przylega do pamięci podręcznej L3, czy też jest to pamięć podręczna L4 w stosunku do L3. Dzięki temu całkowita ilość pamięci podręcznej CCD wzrasta do 100 MB (4 MB pamięci podręcznej L2 + 32 MB pamięci podręcznej L3 + 64 MB pamięci podręcznej 3D w pionie).

Firma AMD przedstawiła zaskakujące twierdzenia dotyczące wpływu technologii 3D Vertical Cache na wydajność. Twierdzi, że wydajność gier poprawia się średnio o 15%, co samo w sobie jest podobne do wpływu wydajności pokoleniowej. Dzięki tym zdobyczom AMD ma nadzieję nadrobić deficyt wydajności w grach, jaki ma mikroarchitektura „Zen 3” w porównaniu z „Rocket Lake-S” Intela. Pierwsze procesory wykorzystujące technologię 3D Vertical Cache zaczną pojawiać się pod koniec 2021 roku, co oznacza, że ​​równie dobrze mogą to być procesory stacjonarne z serii Ryzen 6000, pozostawiając serię Ryzen 7000 opartą na 5 nm „Zen 4”, w kolejce do premiery w 2022 roku.

O użytkowniku Grzegorz Szałas

Entuzjasta nowych technologii i założyciel portalu Tech Dice. Poza technologią uwielbiam dobry film, dawkę muzyki oraz aktywności na świeżym powietrzu.