Home / Aktualności / TSMC rozpoczęło produkcję chipu A15 Bionic SoC dla iPhone 13

TSMC rozpoczęło produkcję chipu A15 Bionic SoC dla iPhone 13

Nie tak dawno jak w zeszłym miesiącu pojawił się rumor, że Apple „odłożyło” produkcję swoich nowych MacBooków i iPadów z uwagi na problemy z dostawcami wpływające na zabezpieczenie wystarczającej ilości kluczowych podzespołów”. Niedobory komponentów podobno spowodowały problemy z produkcją iPhone’a 12 w zeszłym roku i istniały obawy, że iPhone’a 13 może spotkać ten sam los. 

Te spekulacje wydaje się zaprzeczać serwis DigiTimes, który donosi, że TSMC już rozpoczęło produkcję chipów A15 Bionic do użytku w następnych iPhone’ach, co sugeruje, że urządzenia będą gotowe w czasie typowego okresu premierowego Apple od połowy do końca września. Dla przypomnienia, pandemia wpłynęła na ​​linię iPhone’a 12, który został zaprezentowany w październiku i listopadzie. DigiTimes twierdzi również, że popyt na A15 będzie większy niż na jego poprzednika A14 z uwagi na mełe ale subtelne zmiany.

Oczekuje się, że A15 Bionic SoC zostanie zbudowany na udoskonalonej wersji tego samego 5-nanometrowego procesu używanego przez A14 Bionic, więc możemy spodziewać się pewnej poprawy wydajności, grafiki i wydajności energetycznej, chociaż jest mało prawdopodobne, aby zmiany były aż tak znaczące aby można je było określić mianem rewolucyjnych.

Poprzednie plotki głoszą, że iPhone 13 Pro i iPhone 13 Pro Max będą wykorzystywać technologię niskotemperaturowego tlenku polikrystalicznego (LTPO) dla lepszej wydajności i zyskają wsparcie odświeżania 120 Hz. Oczekuje się też, że w ofercie znajdzie się mniejszy notch i większa bateria, ale po zmianie przez iPada portu Lightning na USB-C jest mało prawdopodobne, aby wydarzyło się to w tym roku.

O użytkowniku Grzegorz Szałas

Entuzjasta nowych technologii i założyciel portalu Tech Dice. Poza technologią uwielbiam dobry film, dawkę muzyki oraz aktywności na świeżym powietrzu.

Odpowiedz:

Lub

Twój adres e-mail nie zostanie opublikowany. Required fields are marked *

*