Home / Aktualności / Szczegóły dotyczące nadchodzących procesorów Intel Ice Lake-SP i Cooper Lake-SP wyciekły do sieci

Szczegóły dotyczące nadchodzących procesorów Intel Ice Lake-SP i Cooper Lake-SP wyciekły do sieci

Dzięki (uprzejmości) mBrainbox, koreańskiego sprzedawcy elektroniki, wyciekły do sieci informacje na temat najnowszych procesorów serwerowych Intel Ice Lake i Cooper Lake. Wynika z nich, że Cooper Cooper-SP toruje drogę dla pierwszego modelu procesora dedykowanego serwerom, który ma pojawić się na nowej platformie „Whitley” i zadebiutować w drugim kwartale 2020 roku. Cooper Lake-SP będzie układem z TDP na poziomie 300 W i dostępny w konfiguracjach do 48 rdzeni, niemniej jednak podejrzewa się, że powinien również zaistnieć w 56-rdzeniowej edycji, podobnej do Xeona Platinum 9282, który ma TDP 400 W. Cooper Lake-SP ma według wspomnianego wycieku obsługiwać do 64 linii PCIe 3.0, 8 kanałową pamięć (łącznie 16 modułów DIMM ), których dochodzić ma do 3200 MHz i czterech łączy Ultra Path Interconnect (UPI).

Drugi, bardziej obiecujący Ice Lake-SP, zbudowany ma być w procesie technologicznym 10 nm + i pojawić się wkrótce po premierze Cooper Lake-SP, z przewidywaną datą premiery ustaloną (wstępnie) na trzeci kwartał 2020 roku. To zaledwie kilka miesięcy od poprzedniego debiutu rynkowego procesora Intela. Jeśli chodzi o specyfikację Ice Lake-SP, będzie on miał do 38 rdzeni w najlepszym modelu, z TDP w granicach 270 W. Obsługiwać też ma do 64 linii PCIe 4.0 z trzema łączami UPI. Z dostępnych informacji wynika również, że dostępna w nim będzie obsługa pamięci 8-kanałowej, jednak tym razem pojawi się możliwość użycia pamięci Optane DC 2 generacji. Oba procesory będą korzystać z nowej podstawki LGA 4189 (gniazdo P +).

O użytkowniku Grzegorz Szałas

Entuzjasta nowych technologii i założyciel portalu Tech Dice. Poza technologią uwielbiam dobry film, dawkę muzyki oraz aktywności na świeżym powietrzu.

Odpowiedz:

Lub

Twój adres e-mail nie zostanie opublikowany. Required fields are marked *

*