Home / Aktualności / Ryzen 3 3100 i Ryzen 3 3300X wkraczają do akcji wspierane przez chipset B550

Ryzen 3 3100 i Ryzen 3 3300X wkraczają do akcji wspierane przez chipset B550

Kolejny dzień, kolena nowość na froncie wojny na froncie Intel – AMD. Właśnie dziś, obóz czerwonych ogłosił najnowsze budżetowe modele procesorów Ryzen 3 generacji,  Ryzen 3 3100 i Ryzen 3 3300X oraz chipsetu AMD B550. Nowe procesory wykorzystują architekturę AMD „Zen 2” oraz wielowątkowoścć (SMT) w celu zapewnienia jak najwyższej  wydajności.

Demonstrując swoją pozycję lidera w dziedzinie konsumenckich komputerów stacjonarnych, AMD Ryzen 3 3100 i AMD Ryzen 3 3300X reprezentują najszybsze procesory Ryzen 3, które z pewnośącią docenią fgracze z ograniczonym budżetem, jako, że spekuluje się, że układy te powinny być sprzedawane w zenie 99 dolarów za model 3100 oraz 120 dolarów jeśli chodzi o 3300X. Nowe Ryzeny stanowią także zobowiązanie AMD do poprawy wydajności i technologii z uwagi na uwzględnienie wielowątkowości na poziomie budżetowej linii swoich procesorów po raz pierwszy.

Zarówno 3100 jak i 3300X wykorzystują 18 MB pamięć podręczną zapewniając radykalne zmniejszenie opóźnień pamięci, co przekłada się bezpośrednio na płynniejszą i szybszą grę i wysokiej liczby fpsów. Ponadto, dzięki czterem rdzeniom, ośmiu wątkom i technologii AMD SMT, nowe procesory Ryzen 3 mogą stać się naprawdę ciekawą opcją dla kupujących. Jeśli zapewnienia AMD się potwierdzą, yzen 3 3100 ma zaoferować do 20% lepszą wydajność w grach i 75% w aplikacjach w porównaniu do konkurencji (czytaj Intela).

Wraz ze wspomnianymi wcześniej procesorami, AMD oddaje w ręce użytkowników chipset B550 z gniazdem AM4 jako najnowszy dodatek do rodziny chipsetów serii 500. Nadchodzące płyty główne B550 są również ważne z uwagi na obecność PCIe 4.0 oferującą dwukrotnie większą przepustowość niż płyty główne B450.

AMD Ryzen 3 3100 i AMD Ryzen 3 3300X będą dostępne w sprzedaży już w maju. Oczekuje się, że płyty główne AMD B550 będą dostępne od 16 czerwca. Swoje zaangażowanie w tej kwestii ogłosili ASRock, ASUS, Biostar, Colorful, GIGABYTE oraz MSI. Mając to na uwadze można mieć pewność, że emocji w wojnie o serca graczy z pewnością nie zabraknie.

 

O użytkowniku Grzegorz Szałas

Entuzjasta nowych technologii i założyciel portalu Tech Dice. Poza technologią uwielbiam dobry film, dawkę muzyki oraz aktywności na świeżym powietrzu.