Home / Aktualności / Kolejne informacje na temat dedykowanych kart graficznych Xe HPG Intela

Kolejne informacje na temat dedykowanych kart graficznych Xe HPG Intela

Aby lepiej zrozumieć nową architekturę w kartach graficznych Intela należy zacząć od  Xe-core, niepodzielnego bloku konstrukcyjnego obliczeń, który zawiera po 16 silników wektorów 256-bitowych i 1024-bitowych silników macierzowych w połączeniu z podstawowym sprzętowym ładowaniem / przechowywaniem i pamięcią podręczną L1. Jednostka wektorowa jest tutaj wymienna z jednostką wykonawczą, a rdzeń Xe zawiera 16 takowych jednostek.

Kolejnym ważnym elementem układanki jest Render Slice będący niczym innym jak kolektywem czterech rdzeni Xe, czterech jednostek raytracingu i innego typowych elementów o stałej funkcji, które obejmują potok geometrii, potok rasteryzacji, samplery i backendy pikseli. Jednostki śledzenia promieni (aka Ray-tracing) zawierają układ o stałej funkcji do przecinania się prostokątów ograniczających, przechodzenia promienia wodzącego i przecinania trójkątów.

Przechodząc poziom wyżej z Render Slice, widzimy procesor Global Dispatch i strukturę pamięci GPU, która zaczyna się od pamięci podręcznej L2. W tym miejscu Intel może skalować swoje procesory graficzne. Krzem 6 nm „Alchemist” zawiera osiem plastrów renderowania, które dzielą podsystem pamięci i Global Dispatch. Jak widzimy, Intel może tworzyć warianty, przełączając całe renderowane plastry, a może nawet poszczególne rdzenie Xe. Z 16 EU na Xe-core, 4 Xe-cores na Render Slice i 8 Render Slices, otrzymujemy 512 jednostek wykonawczych, czyli 4096 programowalnych shaderów.

Biorąc pod uwagę, że Xe HPG jest projektowany z wykorzystaniem procesu technologicznego TSMC N6 (6 nm), Intel twierdzi, że zyskuje 50% wydajności/watów więcej w porównaniu z rozwiązaniami Xe LP zbudowanymi na własnych 10 nm węzłach SuperFin takich jak DG1 Iris Xe MAX. Jako wydajny dyskretny procesor graficzny „Alchemist” ma znacznie większy zapas mocy, a zatem działa na znacznie wyższych częstotliwościach dla dostępnego sprzętu.

Chociaż nie wspomniano o tym w prezentacji Intela, wygląda na to, że „Alchemist” (lub DG2) nie ma jeszcze ustalonego rozmiaru pamięci (a bynajmniej nie podał go do publicznej informacji), ale biorąc pod uwagę dostępne na rynku prędkości pamięci (14 Gb/s, 16 Gb/s i 18 Gb/s), przepustowość pamięci może wynosić od 448 GB/s aż do 576 GB/s.

Uzbrojony w aż 512x 1024-bitowe rdzenie Matrix wspierane przez rozszerzenia Xe Matrix, „Alchemist” ma być bardzo potężnym układem przetwarzania sztucznej inteligencji AI, którą Intel wykorzysta zarówno do zwiększania wydajności XeSS, jak i innych aplikacji renderujących w czasie rzeczywistym, takie jak usuwanie szumów dla rurociągu śledzenia promieni.

Oczekuje się, że karty Intel Arc „Alchemist” pojawią się na rynku w pierwszym kwartale 2022 r. Firma jest gotowa z road-mapą zawierającą co najmniej trzech swoich następców: Xe2 „Battlemage”, Xe3 „Celestial” i XeNext „Druid”. Bez podanej na slajdzie skali czasowej nie wiemy, czy Intel co roku wypuści jedną architekturę czy z uwagi na konkurencję i zapotrzebowanie rynku, przyspieszy ich premiery.

O użytkowniku Grzegorz Szałas

Entuzjasta nowych technologii i założyciel portalu Tech Dice. Poza technologią uwielbiam dobry film, dawkę muzyki oraz aktywności na świeżym powietrzu.