Home / Komputery Stacjonarne / Płyty główne / IFA 2015: ASUS prezentuje płyty serii Signature, Pro Gaming i TUF Trooper z chipsetami H170, B150, H110 i Q170 pod Skylake

IFA 2015: ASUS prezentuje płyty serii Signature, Pro Gaming i TUF Trooper z chipsetami H170, B150, H110 i Q170 pod Skylake

ASUS signature_1Wśród najnowszych płyt głównych firmy ASUS, które zostały właśnie zaprezentowane na IFA 2015 w Berlinie znalazły się te z chipsetami H170, B150, H110 i Q170, gotowe na współpracę z procesorami Intel Core szóstej generacji i dostępne w formatach ATX, mATX and mITX. Głównymi przedstawicielami okazały się serie Signature, Pro Gaming i TUF Trooper.

Każda płyta główna ASUS Signature została wyposażona w zaawansowane zabezpieczenia sprzętowe, łączność nowej generacji oraz podświetlone audio. System ochrony 5X Protection II obejmuje najlepsze podzespoły, doskonale zaprojektowany obwód drukowany, a także standardy gwarantujące jakość i żywotność płyty głównej. W skład tego rozwiązania wchodzą:

  • LANGuard, czyli ochrona sieci na poziomie sprzętowym
  • Ochrona przed nadmiernym napięciem
  • Cyfrowa regulacja napięcia DIGI+ VRM,
  • Osłony ESD chroniące przed wyładowaniami elektrostatycznymi,
  • Wykonany ze stali nierdzewnej tylny panel I/O.

Seria ASUS Signature zapewnia użytkownikom najnowsze i najszybsze możliwości połączeń, dzięki zintegrowanemu USB typu C, SATA Express i M.2. USB typu C gwarantuje najszybszy transfer i kompatybilność z przyszłymi urządzeniami, a także wygodę i elastyczność odwracalnego portu.

Pod kątem efektów wizualnych płyty uzupełnione zostały podświetleniem LED. Dla użytkowników wartością dodaną są funkcje ułatwiające codzienną pracę jak: EZ Flash 3 służący do szybkiej aktualizacji BIOSu UEFI, czy strefy bezpieczeństwa, bez komponentów ułatwiające montaż.

ASUS TUF trooper seriesZ kolei płyty główne ASUS TUF Trooper wykorzystujeą wiele ekskluzywnych funkcji TUF, w tym gniazdo TUF LANGuard, rozwiązanie TUF ESD Guards 2 chroniące przed wyładowaniami elektrostatycznymi, TUF Audio oraz elastyczne zarządzanie chłodzeniem dzięki TUF Thermal Radar Core.

TUF LANGuard wykorzystuje zaawansowaną technologię łączenia sygnałów oraz ulepszone kondensatory zwiększające przepustowość. TUF ESD Guards 2, skutecznie zabezpieczają porty przed nagłymi wyładowaniami elektromagnetycznymi. Są dwukrotnie wytrzymalsze, niż poprzednia wersja, chronią również wszystkie gniazda USB i wyjścia audio.

Wbudowane rozwiązanie TUF Thermal Radar Core, które oferuje kompletne i łatwe zarządzanie systemem chłodzenia. Użytkownik ma możliwość regulacji prędkości wentylatorów, zmieniając temperaturę jednym kliknięciem. Prostotę oferuje również funkcja automatycznej aktualizacji, dzięki której użytkownik zawsze ma zainstalowaną najnowszą wersję Thermal Radar Core.

ASUS Pro gaming seriesNatomiast w serii ASUS Pro Gaming znajdziemy autorską technologię dźwięku ASUS SupremeFX, która dostarcza brzmienie o wysokiej wierności i niemalże bezstratnej jakości. SupremeFX, w tym niezawodny dekoder Realtek ALC1150, maksymalizują wydajność akustyczną i eliminują zakłócenia. Sonic Radar II czyli kolejna ważna funkcja płyt głównych Asusa, wskazuje pozycje przeciwników i członków drużyny na polu bitwy. Pokazuje zarówno kierunek, jak i źródło dźwięków w grze, dzięki czemu gracze mogą doskonalić swoje umiejętności namierzania wroga.

Bezpieczne użytkowanie zapewnia zestaw funkcji zwanych Gamer’s Guardian, w którego skład wchodzą: najwyższej jakości dławiki, cyfrowy moduł Digi+ VRM dostarczający zasilanie do procesora, ochrona przed przetężeniami i zwarciami DRAM Overcurrent Protection z możliwością restartu bezpieczników.

SPECYFIKACJE:

 

H170-PRO

H170M-PLUS

H170I-PLUS D3

Q170M-C

CPU

Gniazdo LGA1151 dla procesorów Intel® Core i7 / i5 / i3 / Pentium® / Celeron® szóstej generacji

Chipset

Intel® H170 Express

Intel® Q170 Express

Pamięć

4 x DIMM, max. 64GB, DDR4, 2133MHz

4x DIMM, max. 64GB DDR4, 2133MHz

2 x DIMM, max. 32GB DDR3, 1600MHz

4 x DIMM, max. 64GB DDR4, 2133MHz

Gniazda rozszerzeń

1 x PCIe® 3.0/2.0 x16

1 x PCIe® 3.0 x16 (@x4)

1 x PCIe® 3.0/2.0 x16

1 x PCIe® 3.0 x16 (@x4)

1 x PCIe® 3.0 x16

1 x PCIe® 3.0 x16

Wyjścia

HDMI/DVI/VGA

HDMI/DVI/VGA

DP/HDMI/DVI/VGA

DP/HDMI/DVI/VGA

Audio

Realtek® ALC887 with ASUS audio features

Realtek® ALC887 with ASUS audio features

Realtek® ALC887

Realtek® ALC887

Gigabit LAN

1 (Realtek®)

1 (Intel®)

1 (Intel®)

Intel® vPro™

SATA Express

1

1

1

N/A

SATA

6 x SATA 6Gbit/s

6 x SATA 6Gbit/s

4 x SATA 6Gbit/s

6 x SATA 6Gbit/s

M.2

1 (PCIe 3.0 x4)

do 2280

1 (PCIe 3.0 x4)

do 2280

1 (tryby PCIe 3.0 x4 i SATA)

Do  2280

N/A

Wi-Fi

N/A

N/A

2×2 dual-band Wi-Fi 802.11ac (2.4/5GHz)

N/A

USB

1 x USB 3.0 Type-C

6 x USB 3.0 Type-A

6 x USB 2.0

1 x USB 3.0 Type-C

6 x USB 3.0 Type-A

6 x USB 2.0

8 x USB 3.0

4 x USB 2.0

10 x USB 3.0

4 x USB 2.0

Wsparcie dla U.2

Kompatybilny z Hyper Kit (dostępny osobno)

Kompatybilny z Hyper Kit (dostępny osobno)

N

N

RAID

Y

Y

N

Y

           

 

 

B150-PRO D3

B150M-PLUS D3

H110M-PLUS D3

H110I-PLUS D3

 

CPU

Gniazdo LGA1151 dla procesorów Intel® Core i7 / i5 / i3 / Pentium® / Celeron® szóstej generacji

Chipset

Intel® B150 Express

Intel® H110 Express

Pamięć

4 x DIMM, max. 64GB,  DDR3,1866(OC)MHz

4 x DIMM, max. 64GB DDR3,1866(OC)MHz

2 x DIMM, max. 32GB DDR3, 1866(OC)MHz

2 x DIMM, max. 32GB DDR3, 1600MHz

 

Gniazda rozszerzeń

1 x PCIe® 3.0/2.0 x16

1 x PCIe® 3.0 x16 (@x4)

1 x PCIe® 3.0/2.0 x16

1 x PCIe® 3.0 x16 (@x4)

1 x PCIe® 3.0/2.0 x16

1 x PCIe® 3.0 x16

 

Wyjścia

 HDMI/DVI/VAG

HDMI/DVI/VGA

HDMI/DVI/VGA

HDMI/DVI/VGA

 

Audio

Realtek® ALC 887 z funckjami ASUS audio

Realtek® ALC 887 z funkcjami ASUS audio

Realtek® ALC887

Realtek® ALC887

 

Gigabit LAN

 1 (Realtek®)

 1 (Realtek®)

1 (Realtek®)

1 (Realtek®)

 

SATA Express

 N/A

N/A

 N/A

N/A

 

SATA

 6 x SATA 6Gbit/s

6 x SATA 6Gbit/s

 4 x SATA 6Gbit/s

4 x SATA 6Gbit/s

 

M.2

  N/A

N/A

N/A

N/A

 

Wi-Fi

N/A

N/A

N/A

N/A

 

USB

1 x USB 3.0 Type-C

4 x USB 3.0 Type-A

6 x USB 2.0

1 x USB 3.0 Type-C

5 x USB 3.0 Type-A

6 x USB 2.0

 2 x USB 3.1 Type-A

 4 x USB 3.0

4 x USB 3.0

6 x USB 2.0

 

Wsparcie dla U.2

N/A

N/A

N/A

N

 

RAID

N

N

 N

N

 

 

 

H170 PRO GAMING

B150 PRO GAMING D3

TROOPER B150 D3

TROOPER H110 D3

CPU

Gniazdo LGA1151 dla procesorów Intel® Core i7 / i5 / i3 / Pentium® / Celeron® szóstej generacji

Chipset

Intel® H170 Express

Intel® B150 Express

 

Intel® H110 Express

Pamięć

4 x DIMM, max. 64GB, DDR4, 2133MHz

4 x DIMM, max. 64GB DDR3, 1866(OC)MHz

2 x DIMM, max. 32GB DDR3, 1600/1333MHz

2 x DIMM, max. 32GB DDR3, 1600/1333MHz

Gniazda rozszerzeń

1 x PCIe® 3.0 x16

1 x PCIe® 3.0 x16 (@x4)

1 x PCIe® 3.0 x16

1 x PCIe® 3.0 x16 (@x4)

1 x PCIe® 3.0/2.0 x16

1 x PCIe® 3.0 x16 (@x1)

1 x PCIe® 3.0 x16 (@x4)

1 x PCIe® 3.0/2.0 x16

1 x PCIe® 3.0 x16 (@x1)

1 x PCIe® 3.0 x16 (@x2

Wyjścia

DP/HDMI/DVI /VGA

HDMI/VGA

DVI/D-sub

DVI/D-sub

Audio

SupremeFX

Realtek® ALC1150 

SupremeFX

Realtek® ALC1150

Realtek® ALC887

Realtek® ALC887

Gigabit LAN

1 (Intel®)

1 (Intel®)

1 (Realtek®)

1 (Realtek®)

SATA Express

1

N/A

N/A

N/A

SATA

4 x SATA 6Gbit/s

6 x SATA 6Gbit/s

6 x SATA 6Gbit/s

4 x SATA 6Gbit/s

M.2

1 (tryby PCIe 3.0 x4 i SATA)

Do  22110

1 (tryby PCIe 3.0 x4 i SATA)

Do  22110

N/A

N/A

Wi-Fi

N/A

N/A

N/A

N/A

USB

1 x USB 3.1 Type-A

1 x USB 3.1 Type-C

6 x USB 3.0

1 x USB 3.1 Type-A

1 x USB 3.1 Type-C

6xUSB 3.0

 6xUSB 3.0

4xUSB 3.0

Wsparcie dla U.2

Kompatybilny z Hyper Kit (dostępny osobno)

Kompatybilny z Hyper Kit (dostępny osobno)

N/A

N/A

RAID

N/A

N/A

N/A

N/A

 

Odpowiedz:

Lub